Technische Daten QN Verbinder | |||||||||||||||||||
| Elektrische Daten | Anforderungen | ||||||||||||||||||
| Impedanz |
50 
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| Frequenzbereich |
DC to 6 GHz (optimiert) DC to 11 GHz (Arbeitsbereich) |
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| Prüfspannung 1 | 2'500 | ||||||||||||||||||
| Betriebsspannung 1 |
 1'000
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| Isolationswiderstand |
 5 x 103 M
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Kontaktwiderstand - Innenleiter |
1.5m
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| - Aussenleiter |
1.5m
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| HF-Dichtigkeit |
100 MHz bis 3 GHz -90 dB
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| Rückflussdämpfung (typisch) |
DC - 3 GHz 32 dB; 3 bis 6 GHz 25 dB; 6 bis 11 GHz 20 dB
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| Intermodulation | besser -155 dBc (2 x 43 dBm carrier) | ||||||||||||||||||
1 auf Meereshöhe, in V rms, 50 Hz
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| Mechanische Daten | Anforderungen | ||||||||||||||||||
| Lebensdauer (Steckungen) |
100
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| Einsteckkraft (typisch) | 30 N | ||||||||||||||||||
| Auszugskraft (typisch) | 30 N | ||||||||||||||||||
| Zugfestigkeit des Interface |
450 N
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| Zulässiges Biegemoment.2 |
10 Nm
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| Innenleiter Festhaltung |
28 N
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2 Interface
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| Umweltdaten | Testbedingungen | ||||||||||||||||||
| Temperaturbereich | -40°C ... +125°C | ||||||||||||||||||
| Klimaklasse | 40 / 125 / 21 (IEC 60169_1 16.2) | ||||||||||||||||||
| Feuchtigkeit | MIL–STD–202 F, Methode 106 F | ||||||||||||||||||
| Korrosion | Salznebeltest nach MIL–STD–202 F, Methode 101 D, Kondition B | ||||||||||||||||||
| Vibration | IEC-1169-1 Paragraph 9.3.3. (10-500 Hz; 5g) | ||||||||||||||||||
| Schock | MIL–STD–202 F, Methode 213, Kondition I | ||||||||||||||||||
| Rasche Temperaturwechsel |
IEC 60169-1 16.4 (-40°C ... +125°C ) |
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| Wasserdicht | IP 68 | ||||||||||||||||||
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| Materialdaten | |||||||||||||||||||
| Verbinderteil | Material | Oberfläche | |||||||||||||||||
| Gehäuse | Messing | SUCOPLATE® | |||||||||||||||||
| Innenleiterstifte | Messing | SUCOPRO | |||||||||||||||||
| Innenleiterbuchsen | Federbronze | SUCOPRO | |||||||||||||||||
| Isolatoren | typisch: PTFE oder PFA | ||||||||||||||||||
| Kontaktscheibe |
Federbronze oder Kupfer-Beryllium |
SUCOPRO | |||||||||||||||||
Einige Verbinder können von der aufgeführten Spezifikation abweichen.
Diese Produkte sind so konstruiert, dass sie die oben genannten Testabläufe erfolgreich bestehen.
Zusätzliche oder anderslautende Anforderungen auf Grund von spezifischen Applikationen oder Umweltbedingungen, welche durch diese Testabläufe nicht abgedeckt sind, sind vorgängig zu klären.
